ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社は5月8日、「Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited（以下、TSMC）」と、次世代イメージセンサーの開発・製造に関する戦略的提携に向けた基本合意書の締結を発表した。
ソニーセミコンダクタソリューションズは、イメージング＆センシングテクノロジーを軸にさまざまな半導体デバイス事業に取り組む、ソニーグループの100%子会社だ。
そしてTSMCは1987年に設立された、専業ファウンドリビジネスモデルの先駆者であり、世界最大の半導体受託製造メーカーだ。アジア、ヨーロッパ、北米において事業をグローバルに展開しており、半導体業界にイノベーションをもたらしているという。
当社はTSMCと、次世代イメージセンサーの開発・製造に関する戦略的提携に向けた基本合意書（MOU）を締結しました。
— ソニーセミコンダクタソリューションズグループ (@SonySemicon_JP) May 8, 2026
両社の強みを生かし、将来の協業の可能性を検討していきます。
詳細 はこちら： https://t.co/ZXnxhDazbF pic.twitter.com/KfyjvOEXG1
今回発表された提携においては、ソニーが過半数の株式を保有し支配株主となる合弁会社の設立を検討するとともに、熊本県合志市に新たに建設されたソニーの工場への開発及び生産ラインの構築に向けた検討を進めている。
そして両社はイメージセンサーの性能向上に向けたより広範な協業の一環として、ソニーが有するイメージセンサー設計の知見と、TSMCの強みであるプロセス技術及び卓越した製造能力の活用に期待しているとのこと。
さらにソニーとTSMCは本合意に基づき将来的な投資について協議するほか、車載やロボティクスなどの「フィジカルAI」応用分野における新たな機会の探索・対応も進めていくという。
その他詳細については、下記プレスリリースもしくは公式サイトのニュースを参照されたい。
以下、プレスリリースの全文を掲載しています
ソニーセミコンダクタソリューションズとTSMC、次世代イメージセンサーに関する戦略的提携に向けた基本合意書を締結
ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社（以下「ソニー」）とTaiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited（以下「TSMC」）は、本日、次世代イメージセンサーの開発・製造に関する戦略的提携に向けて、法的拘束力を伴わない基本合意書を締結したことを発表しました。
本提携のもと、ソニーとTSMCは、ソニーが過半数の株式を保有し支配株主となる合弁会社（以下「本JV」）の設立を検討するとともに、熊本県合志市に新たに建設されたソニーの工場への開発及び生産ラインの構築に向けた検討を進めています。本JVを通じて、両社はイメージセンサーの性能向上に向けたより広範な協業の一環として、ソニーが有するイメージセンサー設計の知見と、TSMCの強みであるプロセス技術及び卓越した製造能力を活用することを期待しています。
本合意に基づき、ソニー及びTSMCは、本JVによる将来的な投資について協議しています。本JVによる投資については、ソニーによる長崎の既存工場への新規投資とともに、市場の需要に応じて段階的に実施し、日本政府からの支援を受けることを前提に検討しています。
加えて、本提携では、車載やロボティクスなどの「フィジカルAI」応用分野における新たな機会の探索・対応も進めていく方針であり、将来のイノベーションやさらなる技術発展に向けた基盤を築くことを目指します。
本JVの設立は、今後、本提携に関する法的拘束力のある確定最終契約を締結すること、及び一般的なクロージング条件を満たすことを条件としています。
ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社 代表取締役社長 CEO 指田慎二のコメント
「長年にわたるTSMCとの協業を通じて培ってきた信頼関係を基盤に、両社のパートナーシップを新たな段階へと進める合意ができたことを、大変心強く感じています。本JVは、両社の強みを掛け合わせ、次世代イメージセンサー分野における技術と事業のさらなる進化を目指す重要な取り組みです。ソニーは、本JVを起点に、高付加価値を志向した事業運営を一層強化していきます。創業以来、ソニーが大切にしてきた「ソニースピリット」のもと、これまでにない発想と独自の技術で、新たな市場創出に挑戦していきます。」
TSMC シニア・バイス・プレジデント 兼 副共同最高執行責任者
Dr. ケビン・ジャンのコメント
「ソニーは、CMOSイメージセンサー事業におけるTSMCの長年のパートナーです。AI時代における次世代センシング技術を牽引する重要な一歩として、両社の協業を次のレベルにまで引き上げられることを大変嬉しく思います。本提携は、最先端技術と革新的なソリューションを活用し、業界をリードするセンシング技術及び製品を提供していくという、両社共通のコミットメントとビジョンを示すものです。両社は、緊密に連携し、すべてのステークホルダーに確かな成果と持続的な価値をお届けすることを楽しみにしています。」
【ソニーセミコンダクタソリューションズについて】
ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社は、ソニーグループ株式会社の100％子会社であり、イメージセンサーを中心とした半導体デバイス事業を展開。イメージセンサーのリーディングカンパニーであり、個人の生活に利便性や楽しみを提供するイメージング技術に加えて、センシング技術の深化により、人や機械の視覚・認識能力を拡張し、社会や産業における新たな価値創造に貢献しています。
詳細は以下をご覧ください： https://www.sony-semicon.com/ja/index.html
【TSMCについて】
TSMCは1987年に設立され、お客様製品の製造を受託する、専業ファウンドリビジネスモデルの先駆者です。業界をリードするプロセス技術と設計支援ソリューションのポートフォリオにより、世界のお客様とパートナーの盛況なエコシステムをサポートし、半導体業界にイノベーションをもたらしています。アジア、ヨーロッパ、北米において事業をグローバルに展開し、世界中で企業市民としての貢献を続けています。
TSMCは、先端ロジック・テクノロジー、スペシャリティ・テクノロジー、先端パッケージング技術など幅広いサービスを提供しています。2025年には305種のプロセス技術を展開し、534のお客様を対象に12,682の製品を製造しました。TSMCは台湾新竹サイエンスパークに本社を置きます。
詳細は以下をご覧ください：https://www.tsmc.com
